新闻中心

各相关单位：

　　为深入实施创新驱动发展战略，聚焦落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，进一步优化福田区集成电路上下游产业布局，谋划第三代半导体产业发展，切实抢占新一轮集成电路、第三代半导体产业发展的制高点，现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》(深府【2013】99 号)等有关规定，在《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》、《深圳市福田区支持科技创新发展若干政策》文件的相关规定，现决定开展2020年福田区支持集成电路产业发展项目的申报工作。具体要求如下：

　　一、支持对象

　　本措施适用于注册登记、税务关系均在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业、机构或组织(以下合称“企业”)及人才。

　　二、支持项目

　　1、产业基金支持

　　项目说明：福田引导基金根据《深圳市福田区政府投资引导基金管理办法》，优先出资于在福田区注册的集成电路类子基金，吸引社会资金集聚形成资本供给效应，为企业提供天使投资、股权投资、投后增值等多层次服务。该条政策由福田区引导基金公司负责解释执行。

　　本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　2、政府物业租赁支持

　　项目说明：对工商注册地、税务、统计关系在福田区的集成电路企业租赁政府产业用房给予租赁支持，已申请福田区产业发展专项资金政策任一分项产业用房支持的企业，不得申请本项支持。(本项目不在系统内申报)

　　3、科技金融信贷贴息支持

　　科技孵化贷、科技成长贷

　　项目说明：对在合作银行获得为期一年的贷款并于放款当年在区科创局成功备案的集成电路产业企业在贷款期间未发生逾期还款等违约行为的，按时还清贷款本息后、且实际贷款期不少于6个月(180天)，按照贷款本金相应比例给予支持(申请贴息企业必须在贷款放款当年内到我局备案，具体操作请参阅《深圳市福田区支持科技企业高成长若干措施申请指南》文末“科技金融信贷项目备案指南”)。此条与区政府其它政策支持中的【科技金融信贷贴息支持】【战新中小微企业贴息支持】【知识产权质押贷】只能申请一条，不可重复申请。

　　支持额度：2020年放款后成功备案并已还清贷款本息的企业，可申请贷款利息50%的支持，通过指定担保机构贷款的可同时申请全额担保费支持(担保费不得超过贷款本金的2.1%)，合计支持不超过200万元。

　　本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　4、支持核心技术攻关配套

　　项目说明：对上年度获得深圳市工信局《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业，按其获得市级资金支持的50%，给予配套支持。

　　本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　5、鼓励企业上市募资支持

　　鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。上年度报深圳证监局辅导并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助;上年度首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的，给予最高不超过300万元资助;上年度首次公开发行股票，并在境内A股上市的，给予最高不超过600万元资助。

　　(1)上年度报深圳证监局辅导并取得备案通知书的，按企业上年度对福田区综合贡献的5%，给予最高100万元资助;

　　(2)上年度首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的，按企业上年度对福田区综合贡献的5%，给予最高300万元资助;

　　(3)上年度首次公开发行股票，并在境内A股上市的，按其上市成功后的次月1日起连续12个月对福田区综合贡献的5%，给予最高600万元资助。

　　(4)上年度收购控股上市公司的，按中国证监会相关公告日期的次月1日起连续12个月对福田区综合贡献的5%，给予最高600万元资助。

　　此项目支持范围不含新三板与境外上市，与区政府其它政策中的上市支持不可重复申请。

　　本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　6、科技立项及奖励配套支持

　　项目说明：针对集成电路企业，对上年度获得国家最高科技奖的奖励400万元;对上年度获得国家科技进步奖特等奖的奖励200万元;对上年度获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖一等奖的均奖励150万元;对上年度获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖二等奖的均奖励75万元。对上年度获得广东省科学技术奖突出贡献奖的奖励300万元;对上年度获得广东省科学技术奖特等奖且属第一完成单位的企业或个人奖励150万元;对上年度获得广东省或深圳市科学技术奖一等奖、二等奖、三等奖且属第一完成单位的企业或个人分别奖励40万元、20万元、15万元。

　　对上年度获得深圳市科创委技术攻关立项的企业，按其获得资金支持的50%，给予最高100万元的配套支持。

　　此项目与区政府其它政策中的“科技立项及奖励配套支持”不可重复申请。

　　本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　7、集成电路购买IP 支持

　　项目说明：按照上年度企业购买IP合同实际支付金额的20%予以支持，单个企业每年支持总额最高200万元。

　　本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　8、集成电路MPW 支持

　　项目说明：按照上年度企业MPW 合同实际支付金额的20%予以支持，单个企业每年支持总额最高200万元。本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　9、集成电路流片支持

　　项目说明：按照上年度企业正式流片合同实际支付金额的20%予以支持，单个企业每年支持总额最高200万元。一个企业仅支持一个产品。

　　本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

　　同时申报第7、8、9条款或其中任意两个条款的企业，每项支持额最高100万元，三项同时申报时合计支持额最高300万元。

　　三、限制清单和除外情形

　　“科技立项及奖励配套支持”受统计关系限制，其余项目不受统计关系限制。

　　“科技金融信贷贴息支持”“科技立项及奖励配套支持”不受企业上一年度在福田综合贡献的限制。

　　“科技立项及奖励配套支持”不受同一企业年度区产业资金支持总额限制。

　　注册地或经营地在福田保税区的企业和项目应符合福田保税区功能定位和产业导向，应为取得福田保税区企业及项目入区证明(简称入区证)的企业，或者为对园区经济发展具有重要贡献的其他规上企业。

　　企业同一项目已获区政府其它政策支持的，本措施不重复支持。本措施支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。被国家、省、市相关部门列入失信联合惩戒对象名单的企业不予支持。若获得本措施支持的企业违反承诺，区政府有权追回相关支持，并将该企业列入区政府失信企业名单。

相关附件：
2020年深圳市福田区支持集成电路产业发展若干措施申请指南.doc